1．目的 订出一般基本要求，以供未提供SPEC客户检验之用。 2．范围 单、双、多层板。 3．等级 分为：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ，三种等级。 4． 参考资料 MIL-P-55110D，MIL-P-13949，IPC-D-320，MIL-P-550。 5．一般要求 5.1基材：采FR-4，94V-0，绿色或自然色之底板。 等级 单双面板 .031\"-.061\" .062\"-.092\" .093\"-.124\" .125\"-.249\" >.250\" I ±.0065\" ±.0075\" ±.009\" ±.012\" ±.022\" 公 差 II ±.004\" ±.005\" ±.007\" ±.009\" ±.012\" III ±.004\" ±.005\" ±.007\" ±.009\" ±.012\" 多层板 ±.006\" ±.010\"/-.005\" ±.010\" 5.2电镀 5.2.1 CU：PTH ≥.0008 \" AVG: ≥.001\" CKT(1oz) ≥.0022\"(连铜膜) (2oz) ≥.0035\"(连铜膜) 5.2.2 Sn/Pb：≥.0003\"(CKT) ≥.0001\"(PTH) 量波峰处 Sn/Pb（喷锡铅或融锡） ≥30µ\"（CORNER） 5.2.3 Ni，Au； 等级 镀层 Ni Au I .0001\" 10µ\" II .0002\" 20µ\" III .0003\" 50µ\" 5.3 S/M 5.3.1厚度：.0004\"--.004\" 5.3.2 PAD及线路S/M之覆盖 I II III S/M不得渗入孔内，线路可允SOLDER SIDE：S/M距孔边至PAD不得沾S/M，线路需完全许单边露锡 少.003\" 覆盖S/M。 COMP SIDE：S/M距孔至少.001 \" 线路可允许单边露锡，宽不超过线宽的一半，长不得大于.060 \" 5.4成型尺寸 I .XX=±.030\" .XXX=±.020\" II .XX=±.020\" .XXX=±.010\" III .XX=±.010\" .XXX=±.005\" 5.4.1孔径公差 等级 孔径 --.032\" .033\"--.063\" .0\"--.188\" .1\"-- NOTCH OR SLOT I ±.005\" ±.006\" ±.007\" ±.007\" ±.005\" II ±.003\" ±.004\" ±.005\" ±.005\" ±.004\" III ±.003\" ±.003\" ±.004\" ±.004\" ±.004\" 5.5印记：采白色，每片扳子板面须加日期章（年 周XX XX），防火章，采蚀刻方式。 5.6线路：缺口、凹陷不规则的宽度不得超过线宽的1/3，边线粗糙每1/2英寸长度可允许波峰至波谷.005\"的粗糙。 线宽（以原稿底片） 间 距 PAD 宽度 PAD与线路连接处 I ±50% ±50% 75%完整 ≥.001\" II ±30% ±30% 可切边 ≥.001\" III ±20% ±20% ≥.001\" ≥.002\" 5.6.1每个孔壁可允许3个Void面积须小于孔壁面积的10%，长度不超过1/4孔周，深不超过1/4孔深，但不得在PAD与孔壁交接处。 5.6.2断路<.500可以Welding修补，每面不得超过3处。 5.6.3多层板孔壁之 Resin recession：≤.003\" Laminate void：≤.003\" Resin smear：≤铜膜厚度之1/3 Nail heading：≤1/2铜膜厚度 Etch back：≤.0002--.003 Misregistration：≤.014\" 6．信赖度试验 6.1上锡试验：Bake 120℃.2小时，dip in 243±5℃.solder pot,4±1秒上锡力≥95% 6.2热油实验：Bake 120℃.2小时，dip in 260±5℃.oil pot,20秒S/B no delamination ，blistering 6.3 IR: at 10v，R ≥ 100MΩ 6.4 PTH resistance：R ≤ 1 MΩ 6.5 Peel Off strength ：Pad ≥ 20 lbs CKT ≥ 7 lbs 6.6 Tape Test :S/B no peeling off 6.7 Warp & Twist： 板 厚 ~.0625\" .0626\"~.0937\" .0938\"~.125\" >.125\" 单 面 板 .015in/in .010in/in .008in/in .006in/in 双面板（多层板） .010in/in .007in/in .005in/in .005in/in 6.8 Solvent Resist ： * ISOPROPYL ALCOHOL 25℃ * 1-1-1 TRICHLOROETHANE 25℃ * 4% ETHYL ALCOHOL AND 96% TRICHLOROETHANE VAPOR * 1-1-1 TRICHLOROETHANE VAPOR * ALKALINE DETERGENT (PH≒13) 60℃ Dip in each solvent for 2 min, S/B no peeling off or discoloration。 6.9 HI-POT Test :Apply 1000 VDC 30SEC . S/B no spark。
