研磨方法以及研磨装置

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN201410172021.1 （22）申请日 2014.04.25 （71）申请人 株式会社荏原制作所

地址 日本国东京都大田区羽田旭町11番1号

（10）申请公布号 CN104117903B

（43）申请公布日 2018.05.18

（72）发明人 金马利文

（74）专利代理机构 上海市华诚律师事务所

代理人 梅高强

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

研磨方法以及研磨装置

（57）摘要

一种研磨方法以及研磨装置，该研磨

方法在基板的研磨中接受从该基板反射的光，根据该反射光生成光谱波形，对光谱波形进行傅里叶变换处理，确定基板的膜的厚度以及所对应的频率成分的强度，在频率成分的强度高于规定的阈值的情况下，将确定的膜的厚度认定为可靠性高的测量值，在确定的频率成分的强度为规定的阈值以下的情况下，将确定的膜的厚度认定为可靠性低的测量值，根据可靠性高的测量值达到规定的目标值的时刻而确定基板的研磨终点，使所

述规定阈值根据不良数据率而变化。采用本发明，能在基板的研磨中取得形成在基板上的膜的正确厚度，并根据得到的膜的厚度而能准确地确定基板的研磨终点。 法律状态

法律状态公告日

2014-10-29 2014-10-29 2016-04-13 2016-04-13 2018-05-18

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

研磨方法以及研磨装置的权利要求说明书内容是....请下载后查看

说明书

研磨方法以及研磨装置的说明书内容是....请下载后查看