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专利名称：一种基于固体颗粒介质背压的多点成型模具专利类型：发明专利
发明人：李小平,彭成允,夏华,周志明,代兵,张侠,吴善勇申请号：CN201010213804.1申请日：20100630公开号：CN101837410A公开日：20100922
摘要：本发明是一种基于固体颗粒介质背压的多点成型模具，包括下模座，顶杆，垫块，凹模，压料板，气缸，垫铁，支撑板，螺栓，上模座，凸模，固体颗粒底模等；在合模和制造时，固体颗粒作为柔性成型底模充满在凹模、顶块与坯料之间的底模型腔内，作为柔性成型底模。固体颗粒介质背压与液体介质背压相比，成形极易实现，不需特殊设备，同时，使用固体颗粒可有效防止泄漏，不污染环境，可实现安全可靠生产。固体颗粒介质背压可实现非均匀背压，能有效提高板料变形程度，使产品厚度均匀分布。固体颗粒底模作为柔性底模，其形状由垫块形状依需要调节，产品质量更高。凸模可依据产品形状调整变化，特别适合新产品试制及中小批量制造。
申请人：重庆理工大学
地址：400054 重庆市巴南区李家沱红光大道69号
国籍：CN
代理机构：重庆博凯知识产权代理有限公司
代理人：李晓兵
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