（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利说明
（21）申请号 CN201410120511.7 （22）申请日 2014.03.27
（71）申请人 上海斐讯数据通信技术有限公司
地址 201616 上海市松江区广富林路4855弄20号、90号
（10）申请公布号 CN103840884B
（43）申请公布日 2019.07.12
书
（72）发明人 林金文
（74）专利代理机构 杭州千克知识产权代理有限公司
代理人 周希良
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种应用于GPON光模块和BOB的芯片
（57）摘要
本发明提供一种应用于GPON光模块和
BOB的芯片，其包括主芯片电路和APD升压电路，且所述APD升压电路集成在芯片内部。本发明的应用于GPON光模块和BOB的芯片除了能实现一般光模块芯片所具备的基本功能之外，还能提供GPON BOSA所需要的高驱动电压；其将升压电路集成到芯片内部，从而简化了主芯片外围电路的设计，为电路板节省空间；现有技术中闭环控制需要的3个引脚，而本发明中只需要一个电压
输出引脚即可，大大方便了GPON光模块和BOB的应用设计。
法律状态
法律状态公告日
2014-06-04 2014-06-04 2015-09-02 2015-09-02 2019-07-12
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
法律状态
公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
权利要求说明书
一种应用于GPON光模块和BOB的芯片的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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