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专利名称：无化学镀孔金属化工艺——黑孔化方法专利类型：发明专利
发明人：王启明,王桂香,吴鸿琴,张焕印申请号：CN91100028.3申请日：19910110公开号：CN1063395A公开日：19920805
摘要：本发明涉及印制电路板孔金属化工艺，一种无化 学镀孔金属化工艺——黑孔化方法。本发明属于印 制电路板制造工艺领域。其工艺流程是在印制板电 镀前进行黑孔化处理，使其孔壁上涂覆上一层黑孔化 膜，然后经干燥、去膜处理，再进行电镀铜工序。本方 法与化学镀孔金属化工艺相比具有可靠性高，工艺流 程简单，黑孔化液无毒、无味、无腐蚀、减少污染，用水 量少，节省铜及贵金属，成本低的效果；本方法安全可 靠，便于生产中大量使用；本方法特别适用于小孔、高 密度的印制电路板制造工艺。
申请人：机械电子工业部第十五研究所
地址：100012 北京市德外苇子坑卧虎桥甲6号
国籍：CN
代理机构：机械电子工业部机械专利服务中心
代理人：徐娴
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