一种PCB印刷电路板银浆及其制备方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201410197300.3 （22）申请日 2014.05.12

（71）申请人 铜陵市超远精密电子科技有限公司

地址 244000 安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖六路西段3719号

（10）申请公布号 CN104036845A

（43）申请公布日 2014.09.10

（72）发明人 黄志远;祝小勇

（74）专利代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司

代理人 余成俊

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种PCB印刷电路板银浆及其制备方法

（57）摘要

一种PCB印刷电路板银浆，由下列重量份

的原料制成：玻璃粉8-10、10-15μm片状银粉40-50、纳米级片状银粉15-20、银包镍粉10-15、双酚F型环氧树脂8-12、肉豆蔻酸异丙酯1-2、酒石酸1-2、癸二酸2-3、纳米甲壳素0.3-0.5、聚乙烯醇1-2、松油醇4-6、2-甲基咪唑0.3-0.5、丁卡必醇4-6、甲基溶纤剂3-5、丁卡必醇醋酸酯3-5；本发明的银浆通过使用不同粒径的片状银粉，使得接触紧密，导电性好；通过

使用银包镍粉，节约了成本；本发明银浆的生产工艺独特，能够防止银粉团聚而影响导电性；本发明的银浆印刷性能好，电路板成品率高，不易脱落，使用时间长。

法律状态

法律状态公告日

2014-09-10 2014-09-10 2015-03-11 2015-03-11 2016-11-30 2016-11-30 2017-05-31 2017-05-31 2020-06-23

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权

专利权的保全及其解除 专利权的保全及其解除 专利权的保全及其解除

法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权

专利权的保全及其解除 专利权的保全及其解除 专利权的保全及其解除

权利要求说明书

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说明书

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