专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种白光LED封装用基板的加工工艺专利类型：发明专利发明人：王举,孙益民,芮定文申请号：CN201410623948.2申请日：20150113公开号：CN104576844A公开日：20150429
摘要：本发明提供一种白光LED封装用基板的加工工艺，采用可见光透过率较好的硬质材料，并在该材料表面按公知的方法制备电极与反光层，利用透光性材料替代了现有LED封装的反射式基板，同时在透光性材料上制备有反光层，应用该基板可实现将LED芯片包裹于荧光材料中，透光性材料可以是玻璃、陶瓷、硬质透明有机聚合物或单晶；利用丝网印刷技术制备的图案化电极的材料可以为银浆、银铜浆或锡膏等高温固化导电材料。本发明的有益效果：本发明在透光性硬质材料的表面制备反光层，LED芯片直接固定于此反光层上，既可以保证LED芯片的双面出光又消除了该封装结构中由于透光材料全反射而引起的光源色差的现象。
申请人：安徽瑞研新材料技术研究院有限公司
地址：241000 安徽省芜湖市经济技术开发区科创中心软件园201、226、227室
国籍：CN
代理机构：温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人：程春生
更多信息请下载全文后查看
