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专利名称：一种基于全石英结构振梁加表的多层粘接键合方法专利类型：发明专利
发明人：丁凯,刘韧,张菁华,刘晓智申请号：CN201410554757.5申请日：20141017公开号：CN105572421A公开日：20160511
摘要：本发明是一种基于全石英结构振梁加表的多层粘接键合方法。包括以下步骤：第一步，对准标记制作；第二步，零件一次涂胶；第三步，一次对准；利用对准标记，对两层结构进行对准；第四步，预固化；将对准后的组件放入温箱内进行预固化，得到预固化组件；第五步，二次涂胶；在预固化组件的与另一层零件的键合面，涂覆胶液；第六步，二次对准；在精密光学对准台上，预固化组件与另一层结构的精确对准；第七步，判断是否还有未进行对准的零件，如果有，重复进行第四步～第六步，如果没有，继续进行第八步；第八步，终固化；将完成对准后的多层预固化组件放入温箱内进行终固化。本发明键合精度达到±5μm，键合应力小于20Mpa。
申请人：北京自动化控制设备研究所
地址：100074 北京市丰台区云岗北区西里1号院
国籍：CN
代理机构：核工业专利中心
代理人：高尚梅
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